结果:找到"BGA EDA",相关内容632条
  • 请教一下BGA封装的布线方法
  • 大佬们好,我现在用的是嘉立创EDA专业版,第一次接触BGA封装。Datasheet里推荐的方法是直接把中间的Pin拉出来(图1)但是我在EDA里发现中间的Pin拉不出来(图2)我试着在设计规则里改间距(焊盘到导线),但是并没有效果。然后我试着把中间的Pin扇出到另一层,但是这个芯片太小了,空的地方都放不下过孔(图2右边的SDA过孔的直径是12/20mil)。如果真要放过孔的话,孔会很小,做PCB会很贵。也许还可以用盘中孔解决这个问题,但是我不知道如何在EDA里标注哪些过孔是做盘中孔,哪些过孔做普通处理。而且这个工艺好像很贵,感觉为了一个元件不太值得。。。请问这个问题有哪些解决办法?谢谢!
  • 所属专栏: Layout布线 标签: BGA EDA 发帖人:HunterTom 发帖时间:2024-04-22 13:28:00
  • 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗?
  • 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗?还有各位推荐使用立创布带有BGA封装的板吗?
  • 所属专栏: Layout布线 标签: 立创EDA标准版有BGA扇出功能了吗? 发帖人:学习路上的知识小白 发帖时间:2022-07-29 23:21:00
  • BGA什么时候可以贴
  • BGA什么时候可以贴?年前等到现在。建议BGA芯片不计在扩展库使用限制内!
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: SMT BGA 可以贴 发帖人:gggg6666 发帖时间:2020-03-04 19:29:00
  • SMT春节前BGA可以贴吗?
  • 如题,等待BGA,当贴BGA时能否增加扩展库的用量?超过11个了!
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: SMT BGA 发帖人:gggg6666 发帖时间:2020-01-04 13:13:00
  • 请问下二层板工艺能支持0.65mmpitchBGA芯片么
  • 做的一个廉价BGAMCU控制板,使用RT1052芯片,pad0.3mm,pitch0.65。只能用4mil线宽,0.2mm过孔扇出,量了下孔到PAD5.5mil距离。长度3x7cm,引出IO数量很少,做四层板成本太高了。不知道两层板能做不,样板价格多少。谢谢!
  • 所属专栏: PCB打样 标签: 两层板 BGA 发帖人:竹林听雨 发帖时间:2019-04-01 13:04:00
  • 立创EDA离线版路线规划。
  • 经过IT攻坚,立创EDAV6.1,大量新功能已经完成了打包,正式进入测试环节。很多电子工程师觉得要用上离线版才踏实,为此我们决定满足这部分用户需求。立创EDA离线版本分2个版本。版本一,库在线,工程离线这个版本满足那些对工程保密要求高,但是又能联网,但是又想使用立创EDA的强大的库管理与协助能力,几乎不需要画库,团队间也可以方便共享库。用户设计工程会保存到本地硬盘,不再自动提供版本管理与灾难恢复,团队协助。这些操作需要用户手动操作,与AD操作一样,一个文件夹拷贝来拷贝去。版本二,完全离线这个版本满足用户进行高度机密的开发,可以完全脱离公网,到内网开发。甚至立创EDA软件本身都不会提供自动更新...
  • 所属专栏: 原理图设计 标签: EDA 发帖人:EDA老贺 发帖时间:2019-03-04 14:26:00
  • BGAemmc手动吹焊经验
  • 从嘉立创打样回来之后,嘉立创只给贴一面,然后很多元器件需要自己焊接,虽然大大减小了全板手焊的工作量,但是仍然有难点,比如emmc这个BGA的封装:其他的元件都很好焊接,毕竟焊接过很多次了。但是这个emmc,还是有难度的,一块emmc买到手,27块钱,因为手里无法植锡珠,所以只能emmc自带锡珠焊接,也就是说,只有一次焊接机会。失败了就等于无法再焊接,除非重新植锡珠第一次的时候,直接摆正进行焊接,报废了5块,怎么吹都不行。后来,找到了一个几乎百分百成功的办法:1.先把焊盘全部上锡,用电烙铁和焊锡丝走几遍,直到所有的焊盘都上锡2.把emmc摆正3.热风枪去掉风枪嘴,风速4,温度调节到450度(温...
  • 所属专栏: SMT贴片 标签: BGA emmc 发帖人:浪子小新 发帖时间:2018-09-21 11:45:00
返回

顶部
您查看的是嘉立创&立创商城员工活动帖子。只有嘉立创&立创商城员工才可以查看。
如果您是嘉立创&立创商城员工,请准确完善以下信息,我们将对您的身份进行校验。
请选择您所属的公司:
姓名:
手机号码:
滑动验证:
短信验证码: